AI5 芯片研发收官 特斯拉重启 Dojo 3 超算项目 押注自动驾驶与机器人业务
1 月 19 日，特斯拉 CEO 埃隆・马斯克通过社交平台 X 宣布，随着AI5 芯片设计工作正式完成，公司将重启超级计算机项目 Dojo 3 的研发进程。这一动作标志着特斯拉在自研算力基础设施领域重回快车道，也为其全自动驾驶（FSD）与机器人业务的技术突破注入新动力。
据了解，Dojo 超算项目自 2019年首次被马斯克提及，其核心目标是依托特斯拉自主研发的芯片与系统架构，搭建专属算力平台，为自动驾驶系统和人工智能模型提供高性能算力支持，进而摆脱对外部供应商的技术依赖。马斯克直言，AI5 芯片的研发突破对特斯拉意义重大，为此他本人连续数月每周六投入研发工作，同时调集两支核心团队专攻这款芯片。
在芯片性能层面，马斯克给出了明确的对标参数：单颗 AI5 芯片的 SoC 性能与英伟达 Hopper 系列相当，双芯配置下性能则接近英伟达 Blackwell 级别，且具备成本更低、功耗显著优化的核心优势。此前公布的信息显示，AI5芯片运算性能可达 2000—2500TOPS，约为特斯拉当前 HW4 芯片的 5 倍，能够支撑更复杂的 FSD 系统算法迭代，同时也将成为特斯拉机器人业务的关键技术支撑。
此次 Dojo 3 项目重启，也终结了外界对特斯拉算力路线的猜测。回溯 2025 年 8 月，特斯拉曾全面暂停Dojo 项目，时任项目负责人彼得・班农离职，这一决定一度被解读为特斯拉放弃自研自动驾驶芯片的信号。彼时马斯克曾回应称，同时开发两种截然不同的 AI 芯片设计属于资源分散，公司将集中精力攻坚 AI5、AI6 及后续芯片，并提出通过多芯片集成于单块电路板的方案，降低超级计算机集群的网络布线复杂度与成本。
伴随 AI5 芯片研发收官，特斯拉的芯片量产与下一代产品规划也同步浮出水面。按照计划，AI5 芯片样品与小规模部署将于 2026 年推进，大规模量产预计在 2027 年落地；与此同时，AI6 芯片已进入早期研发阶段，该芯片将延续 AI5 的代工厂合作体系，由三星电子独家代工，采用模块化架构设计，实现与 Dojo 超算芯片的深度整合，构建车、机器人、超算三位一体的技术生态。值得注意的是，三星电子近期正加速美国工厂的 AI5 芯片生产筹备，通过招募资深工程师组建客户工程团队，攻克晶圆代工难题，保障芯片生产良率与制造流程顺畅。根据规划，AI6 芯片预计 2028 年推出，2028年中期实现大规模量产。
在算力基建升级的同时，特斯拉在 FSD 商业化层面也迎来重大调整。马斯克同步宣布，特斯拉 FSD 功能将于2 月 14 日起取消一次性买断模式，全面切换为月度订阅制。此前，FSD 买断价格在美国市场为 8000 美元（约合人民币 5.6 万元），中国市场为 6.4 万元人民币，长达十年的买断制就此成为历史，特斯拉自动驾驶业务正式迈入 SaaS（软件即服务）时代。
FSD 转向订阅制，核心目的在于降低用户使用门槛、提升功能渗透率，并为特斯拉创造持续稳定的收入流。而马斯克此前透露的“下一版本 FSD 将实现完全自动驾驶” 以及 “Robotaxi 无人化测试已启动”的信息，更让市场对特斯拉自动驾驶商业化落地充满期待。
对于特斯拉而言，AI5 芯片的突破与Dojo 3 项目的重启，不仅是算力基础设施的升级，更是其自动驾驶战略转型的关键一环。此前摩根士丹利曾估算，若Dojo 超算全面投入使用，有望为特斯拉带来数十亿美元的潜在估值提升。随着芯片研发、算力建设与商业化模式的三重推进，特斯拉在自动驾驶赛道的竞争优势或将进一步凸显。