2027 年起高通将为大众供应车载信息娱乐系统芯片
高通技术公司与大众汽车集团正式签署长期供应意向书，明确自 2027 年起，高通将成为大众区域化软件定义汽车（SDV）架构落地的核心技术供应商，为其提供高性能车载信息娱乐系统专用芯片，此次合作将进一步夯实双方在半导体与人工智能技术集成领域的合作基础。事实上，双方的技术协作并非首次，此前高通骁龙 8155 车规级芯片已搭载于大众途观 L Pro 等车型，凭借强大算力支撑起 AR 实景导航、多屏联动等智能化功能，为此次长期合作奠定了坚实的实践基础。
此次供应的芯片将聚焦车载信息娱乐及互联核心需求，依托高通骁龙座舱平台的技术优势，实现更流畅的多屏交互、更精准的语音控制以及更丰富的车载娱乐生态整合，契合大众加速推进软件定义汽车战略的核心诉求。对于大众而言，与高通的深度绑定能够强化其核心零部件采购整合能力，提升半导体技术集成专业度，为旗下车型的智能化升级提供稳定的核心硬件支撑；而高通则可借助大众的全球市场影响力，进一步扩大汽车芯片的装机规模，巩固其在智能座舱芯片领域的领先地位 —— 数据显示，2025 年高通汽车芯片全球市场份额已达 55%，其中智能座舱芯片装机率更是高达 77%，稳居行业第一。
随着汽车行业向智能化、网联化加速转型，车载信息娱乐系统已成为车企差异化竞争的关键赛道，此次高通与大众的长期合作，不仅是双方战略布局的重要落子，更将为全球软件定义汽车领域的技术协作提供参考范本。未来，双方有望基于此次合作进一步拓展协作边界，在智能座舱与辅助驾驶融合等更广泛的领域深化技术联动，共同推动汽车智能化体验的升级迭代。
此次供应的芯片将聚焦车载信息娱乐及互联核心需求，依托高通骁龙座舱平台的技术优势，实现更流畅的多屏交互、更精准的语音控制以及更丰富的车载娱乐生态整合，契合大众加速推进软件定义汽车战略的核心诉求。对于大众而言，与高通的深度绑定能够强化其核心零部件采购整合能力，提升半导体技术集成专业度，为旗下车型的智能化升级提供稳定的核心硬件支撑；而高通则可借助大众的全球市场影响力，进一步扩大汽车芯片的装机规模，巩固其在智能座舱芯片领域的领先地位 —— 数据显示，2025 年高通汽车芯片全球市场份额已达 55%，其中智能座舱芯片装机率更是高达 77%，稳居行业第一。
随着汽车行业向智能化、网联化加速转型，车载信息娱乐系统已成为车企差异化竞争的关键赛道，此次高通与大众的长期合作，不仅是双方战略布局的重要落子，更将为全球软件定义汽车领域的技术协作提供参考范本。未来，双方有望基于此次合作进一步拓展协作边界，在智能座舱与辅助驾驶融合等更广泛的领域深化技术联动，共同推动汽车智能化体验的升级迭代。