第五届ADAS与自动驾驶论坛将于2020中国汽车工程学会年会暨展览会期间举办
来源：佐思汽车研究
由中国汽车工程学会主办的2020中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2020）、第七届国际智能网联汽车技术年会（CICV 2020）将于2020年10月27-29日在上海汽车会展中心召开。年会将邀请汽车及相关行业的院士、企业高层、技术领军人物、资深专家学者、广大科技工作者参与，讨论行业热点，引领前瞻技术发展方向。年会预计组织1天全体大会、超过60场专题会议，参会代表预计超3000人，技术展览面积12000平米。
2020年10月29日 上海汽车会展中心 （上海市嘉定区安亭镇博园路7575号）
论坛议题
议题1：AVP产业应用与技术趋势 自主泊车和代客泊车的标准与法规 自主泊车和代客泊车的发展趋势 自主泊车和代客泊车技术方案和产品 自主泊车和代客泊车测试和仿真技术 泊车相关传感器及融合技术 停车场定位与地图构建 自主泊车和代客泊车路径规划与决策 自主泊车和代客泊车的商业化 自主泊车和代客泊车技术在商用车的应用 AVP技术标准解读 议题2：汽车视觉、Radar和LiDAR等传感器应用趋势 视觉传感器的应用现状和发展趋势 行人和障碍物检测、疲劳检测、交通标志识别中的传感器应用 车载内视/外视/环视/环境感知与信息融合 单目、双目、三目视觉技术，红外技术 对恶劣天气和极端场景条件下汽车传感器系统的稳定性 激光雷达在自动驾驶系统中的应用及发展 毫米波雷达在汽车和交通领域的技术和应用趋势 传感器融合技术和应用趋势 议题3：汽车电子与汽车半导体技术和应用 ADAS芯片、自动驾驶和座舱处理器、AI芯片 汽车处理器和控制器MCU/DSP/GPU/FPGA/ VCU/ECU等 汽车功率半导体、SiC技术、IGBT产品等 汽车仪表处理器/车载显示芯片 下一代嵌入式视觉处理器 汽车半导体市场现状和产业格局 V2V/V2X及通讯芯片发展趋势 车机/HUD/T-BOX/下一代车载终端 2020中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2020）概况
技术展览
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钱小姐：13701221566（同微信）